Winbond
华邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。Winbond为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。Winbond核心产品包含编码型闪存、利基型内存及行动内存,是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。Winbond产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场,亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域...
专营Winbond芯片
常见的IC芯片型号(2024/5/15更新)
铁氧体磁珠和芯片
固定电感器
固定电感器
固定电感器
固定电感器
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
铁氧体磁珠和芯片
Winbond一级代理联接渠道
| GD32 MCU DFU工具 | 抗突波电阻 |
| 音频和视频产品 | IIoT 解决方案 |
| 同轴谐振器 | 晶体器件 |
| 资产追踪解决方案 | 5G |
稳定的竞争优势
深耕IC芯片供应链服务十多年,与多家Winbond一级代理形成长期战略合作关系,已形成稳定的竞争优势
优化您的供应链
致力于使客户获得专业、快速、稳定、易用的供应链支持,专业的Winbond全球采购团队,均具Winbond代理商工作背景
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提供当日发货、严格的质量标准和精度,具有独特的Winbond芯片现货优势,能够提供全方位的服务和创新的解决方案
除Winbond外,我司还在以下电子元器件品牌具有相当的现货优势
确保直接从Winbond公司(华邦电子)授权中国代理商处采购品质有保证的元器件,提供当日发货、严格的质量标准和精度。