芯片代理商,村田代理商
中国IC芯片代理商联接渠道
强大的芯片现货交付能力,助您成功
村田
中国芯片代理商,24小时提供IC芯片的最新报价
首页 > > 村田芯片 > > DEA1X3F271JA3B
产品参考图片
DEA1X3F271JA3B 图片
DEA1X3F271JA3B
  • 制造厂商:村田 (Murata)
  • 类别封装:陶瓷电容器,径向,圆盘
  • 技术参数:CAP CER 270PF 3.15KV 5% RADIAL
  • (专注销售电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 点击下图下载技术文档
    DEA1X3F271JA3B的技术资料下载
    专营IC芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,中国芯片代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号: DEA1X3F271JA3B
  • 制造厂家名称: 村田 (Murata)
  • 功能总体简述: CAP CER 270PF 3.15KV 5% RADIAL
  • 系列: DEA
  • 电容: 270pF
  • 容差: ±5%
  • 电压 - 额定: 3150V(3.15kV)
  • 温度系数: SL
  • 安装类型: 通孔
  • 工作温度: -25°C ~ 125°C
  • 应用: 通用
  • 等级: -
  • 封装/外壳: 径向,圆盘
  • 大小/尺寸: 0.551" 直径(14.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值): 0.669"(17.00mm)
  • 厚度(最大值): -
  • 引线间距: 0.295"(7.50mm)
  • 特性: 高电压
  • 引线形式: 成型引线
  • 现在可以订购DEA1X3F271JA3B,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
  • 我司在以下电子元器件品牌具有相当的现货优势
    电子元器件代理商 - IC、芯片、光耦、开发板、二三极管、晶振、连接器
    IC芯片(村田)全球现货供应链管理专家,电子元器件代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本