2025年12月22日，德国慕尼黑。在针对关键基础设施的网络攻击日益复杂的背景下，半导体安全领导者英飞凌科技取得了重要突破。该公司基于其SECORA ID V V2平台，成功推出了全球首个获得FIDO联盟CTAP2.1身份验证器最高安全等级3+级认证的解决方案。这一成就不仅巩固了英飞凌在高端安全芯片领域的领导地位，也为下游集成商和村田代理商等渠道伙伴带来了面向未来的高价值安全产品选项。 近期，村田中国代理与村田联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。

FIDO 3+级认证是当前身份验证器安全性的顶峰，要求芯片能够抵御包括物理侵入、侧信道攻击和故障注入在内的最复杂软硬件攻击。获得此认证意味着私钥在芯片内部得到了近乎绝对的保护，即使终端设备被攻破，密钥也难以被提取或篡改。这对于需要符合严格监管标准的政府电子证件、金融交易、医疗健康数据访问等场景而言，是降低合规风险、构建可信数字生态的关键基石。

英飞凌科技鉴权与身份认证解决方案高级副总裁Maurizio Skerlj表示，所有率先面市的3+级认证产品均基于SECORA ID V2平台构建，这证明了其技术领先性与作为安全合作伙伴的可靠性。同时，Eviden公司基于同一平台、已获Common Criteria EAL 5+认证的套件也新增了此FIDO应用，进一步拓宽了平台的应用生态，为客户提供了兼具便捷性与顶级安全性的身份验证方案。

从行业应用与市场供应角度看，SECORA ID V2平台基于先进的40纳米安全控制器，集成了高性能处理器与卡内指纹匹配等功能，是一个支持电子身份、数字签名、在线验证的多功能平台。其本身已符合Common Criteria EAL 6+高安全标准，如今叠加FIDO 3+认证，显著提升了其在高端、高附加值市场的竞争力。这一进展预示着，在数字身份安全需求爆发的市场中，具备芯片级硬安全能力的解决方案将成为供应链上的核心稀缺资源，驱动相关安全元器件及模组的需求增长。

我们作为村田授权代理的指定供应中心，不仅销售芯片，更提供完整的解决方案。我们的工程师基于村田平台开发了多款参考设计，涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期，快速抢占市场。

我们定期举办技术研讨会和产品培训会，邀请村田原厂工程师分享最新产品动态和应用案例。关注我们的微信公众号或访问官网，即可获取最新活动信息和技术资料。